骁龙660和天玑810哪个好（天玑和高通骁龙的差距到底在哪）

在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在我们普通用户的心目中，联发科也一直都是中低端的象征。

联发科就像手机行业的小米一样，屡屡想要进入高端芯片市场，但是始终不得要领。

在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。（下面这张经典配图大家应该都见过）

自此，联发科沉沦了相当长的一段时间，虽然在中低端手机IC市场以及嵌入式，蓝牙IC市场混的风生水起（大名鼎鼎的洛达芯片就是出自联发科之手），但是始终无法进入利润更高的高端的市场。

到了2020年，联发科再一次重启高端之旅，发布了全新的天玑系列处理器替代了此前自家的X系列处理器。到目前为止已经发布了四款高端产品——天玑1000，天玑1000P，天玑1100，天玑1200。

不过很可惜，到目前为止，联发科天玑系列芯片在定位上都没有具备威胁高通骁龙芯片的能力，那么联发科天玑和高通骁龙的差距究竟体现在什么地方，联发科为什么始终无法再高端市场撼动高通的地位呢？本文就来一探究竟。

原因一：联发科天玑和高通在GPU层面存在巨大差距。

GPU一直以来都是高通骁龙处理器最强大的杀手锏之一，因为高通的Adreno GPU系列架构是从显卡巨头ATI（后来的AMD）那里直接买来的，相当于一开始就站在了巨人的肩膀上。

而GPU架构的研发本身就是IC设计行业公认的高技术壁垒行业。目前能够研发自主且符合主流水准的GPU的IC芯片企业一个手都数的过来——英伟达，AMD，苹果，高通再加上一个ARM（主要研发架构）。

强如华为，三星等在GPU方面也只能“望G兴叹”，联发科也是一样。所以，这些芯片企业一直以来只能套用ARM的公版GPU架构，也就是Mali系列，然而ARM在GPU架构方面布局比较晚，本身也就是个“差等生”，一个差等生所设计的GPU架构能好到哪里去呢？

ARM Mali架构在能效比方面完全不如高通的Adreno架构，再加上联发科本身在架构应用层面并不纯属，其SOC的GPU始终处于一个“高耗低能”的境地。

来举一个例子，联发科天玑发布的最新的旗舰处理器是天玑1200，用上了9核心的Mali G77核心，然而其能效比表现甚至比骁龙888这种大火龙U还要差劲。

在GFX曼哈顿3.1的测试中，跑出了89帧的成绩，而功耗却能达到7.6W；与之相比，骁龙870可以在5.7W的功耗下跑到100帧；骁龙888可以在8.34W的功耗下跑到120帧；论单位帧的功耗，天玑1200是最高的，依旧符合其“低能高耗”的定位。（甚至还不如隔壁的Exynos 1080）

差距二：在成本方面，联发科天玑处理器不具备优势。

除了在技术层面的劣势，联发科在商业方面也处于劣势。

众所周知，联发科在和高通的竞争中一直是以价格低作为其主要的竞争手段，然而单就其综合成本来看，联发科同级别芯片的综合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗舰芯片，甚至还要更高。

因为高通除了研发芯片之外，还有一个更加无敌的杀手锏——“通信专利授权”

在2009年，联发科就和高通签署了CDMA及WCDMA的专利授权协议，每年需要给高通支付专利费，并且所有搭载联发科处理器的终端手机依旧需要向高通支付专利费用。而且是没有任何豁免的，与之相对的搭载高通芯片组的终端在专利费方面可以进行一定的减免。

那么大家思考一下，对于手机厂商来说用谁的处理器更划算呢？那当然是高通。另外，在高端芯片领域还存在着处处可见的规模效应，销量越高，研发成本就更容易收回来，利润也越高，而收入会转化为下一代芯片的研发投入，形成正向循环。

如果没有规模，研发了一款高端芯片却卖不出去，对于一个IC设计公司来说无疑是致命的。所以对于联发科来说，贸然进入高端市场是不明智的。所以，联发科在推出天玑系列芯片之后也是先在中端市场积累口碑，并没有贸然地进入高端市场，不过这一代天玑9000处理器有望冲击高端市场，具体表现我们拭目以待。

原因三：在底层调度优化方面，联发科天玑处理器不占优势

小米的工程师曾经针对联发科机型适配慢的问题做出过在技术层面的回复，我直接给大家摘录一下：

谷歌在正式发布前会提前给高通、联发科底层代码，让平台提前准备。等谷歌正式发布没多久，平台就可以很快给到手机厂商了，手机厂商根据最新的Android包适配新版系统。问题是高通是多个团队并行工作，会一次性交付所有系列的底包。联发科是分批交付的，所以部分联发科平台的手机是放在第二批，或者第三批升级。

意思表达得很明确——联发科针对谷歌系统的响应速度比高通慢，这其实就很能说明问题了。再加上联发科在高端市场的份额比较小，手机厂商也欠缺经验，最终导致联发科在适配调度方面不如高通骁龙。

总之，联发科天玑和高通骁龙之间的差距是多方面的，并非只是因为技术，明年联发科能不能凭借天玑9000系列芯片真正走向高端，还需要看他的造化了。

骁龙660与天玑810哪个好?

我们比较了两个手机CPU处理器：联发科 天玑 810 （Mali-G57 MC2）和高通 骁龙 660（Adreno 512）。目联发科 天玑 810 在CPU天梯排行榜中的综合得分是48，而高通 骁龙 660处理器的综合得分是29。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息，可以得出以下结论：

联发科 天玑 810处理器的Geekbench 5单核跑分高0.51倍

联发科 天玑 810处理器的Geekbench 5多核跑分高0.71倍

联发科 天玑 810处理器的安兔兔基准测试跑分高0.61倍

联发科 天玑 810处理器的CPU核心数多0个（8核 vs 8核）

联发科 天玑 810处理器的CPU主频提高91.71％（2400 MHz vs 2200 MHz）

联发科 天玑 810处理器的制程工艺采用更小（6 nanometers vs 14 nanometers）

联发科 天玑 810处理器的CPU晶体管数少6.91％ （12 billion vs 1.75 billion）

联发科 天玑 810处理器的拥有更好的指令集架构（ARMv8.2-A vs ARMv8-A）

联发科 天玑 810处理器的内存频率更高（2133 MHz vs 1866 MHz）

联发科 天玑 810处理器的内存类型更好（LPDDR4X vs LPDDR4X）

骁龙600和天玑810哪个好

天玑810较好

两个机型相比，天玑810较好，高通骁龙680稍次于天玑810。天玑810这款处理器去年发布的，性能相当骁龙750G，不过芯片的性能肯定还是干不过骁龙750G的，但是工艺要比骁龙750G先进，6nm的制造工艺，优势就在功耗。目前，市面上搭载这颗天玑810处理器的机型并不是很多，价格定位千元机。比如红米note11、荣耀x30i，oppok9x。

骁龙660是不是比骁龙810好？和820差距大吗？

不是的，660是高端处理器，810是旗舰处理器，810性能是碾压660的，和820差距很大。

8开头是高端系列，6开头是中端系列，4开头则是低端，骁龙处理器是这样命名的。

先说结论，骁龙660是介于骁龙653与骁龙820之间的一款核心产品。

近骁龙660跑分安兔兔总分10万5，而骁龙820的跑分平均要高于这个数据3万分。

首先，关于骁龙660，我们还有一点不得而知，那就是CPU架构。有kryo大小核和4xA73+4xA53两个网传版本，如果这一点能够得到确切消息，那么我们对这两款SOC的比较会更直观。

从CPU部分来看，这次骁龙660确定采用8核心架构以三星14nm LPP工艺打造，骁龙820采用的是四核基洛高低频架构，从曝光的跑分来看，骁龙660的单核得分远低于骁龙820，也就意味着660采用4xA73+4xA53的可能性比较大。因此，在CPU部分骁龙660是略逊于骁龙820的，但仅从参数和跑分上看，660的水平已经超越联发科x20/x25和麒麟950/麒麟955，与麒麟960相当。

再看GPU部分，骁龙660采用的是Adreno512，性能高于骁龙652/653的Adreno510，低于骁龙820的Adreno530，而530的运算水平是510的6倍以上（544/90），具体Adreno512能达到什么水准尚不清楚，预计和麒麟960上的Mali G71 mp8有不小差距，而被骁龙820吊打已是板上钉钉的事。

其他方面，骁龙660支持双通道LPDDR4X 1866MHz内存，与骁龙820相同，而骁龙652/653只支持到LPDDR3 933MHz。储存方面骁龙660将支持UFS2.1，快充将支持QC 4.0 方案。

基带也是判定一款SOC重要的一环，骁龙660确认支持到LTE X10，而SD652支持LTE X8 Cat.7，SD820支持LTE X12 Cat.12。

其他部分包括ISP等不出意外应该是介于653与820之间。

总结一下，骁龙660最大的亮点在于采用成熟的三星第二代14nm工艺，在骁龙652/653上强压主频的情况在660上将不会出现，当然为了保证6系与8系的区别，高通并没有做的很激进，仅仅将骁龙660大核心频率上调至2.2G，这也使得660的功耗和发热表现会比较出色。